粉粒体プラント

電子部品原料粉砕システム

特長

従来より電子部品、セラミックス分野では、その性能を向上するため無機物を超微粉砕化することが要求されています。本設備はサブミクロンより小さい超微粒子を得るための超微粉砕プロセスの一例です。
計量に関しては高精度定量供給機を使用し、粉砕、分散については「アトライタ」、ビーズミルの「MYミル」および「SCミル」を使用しています。
この設備を採用することによって粒度分布がシャープになり、なおかつ今までは機械的な粉砕で得られなかった超微粒子の製品を安定供給します。
このほか、ビーズミルではマイクロビーズ対応ナノ粒子製造機「MSCミル」、アトライタ(乾式)を初めとする各種乾式粉砕機、メカニカルアローイング、メカノケミカルによる高機能新素材の製造設備にも多くの実績があります。

用途

チタン酸バリウム、ガラス、PZT、各種磁性材、バリスタ、各種金属酸化物、各種セラミック、各種金属扁平化、メカアロイなど

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